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                  无溶剂复合热封温度升高,是因为聚脲吗?
                  作者: 周贺?金振鑫   阅读:2885次
                  随着无溶剂复合工艺逐渐得到普遍应用,行业对工艺的探索也越来越细腻。比如无溶剂复合的产品,有时需要提高热封温度才能顺利热封。这个现象就引起了很多企业的关注,到底是什么原因引发的这个问题,有很多不一样的观点。比如科意亚太有限公司销售总监王志伟先生就认为:无溶剂复合热封温度升高是由于聚脲导致,而聚脲是由NCO组分迁移到PE热封面和水分反应产生的。企业可以通过调整PE配方、无溶剂胶水的配方来改善。如果既成事实,也不需要把这类产品报废,只要没制成袋子就可以挽救:比如过一遍干复机,在涂胶单元放置一个类似搅墨棒一样带毛刷的转动装置,把热封面擦洗一遍,然后把烘箱稍微加点风和温度,彻底把溶剂挥发干净就可以了。1
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